威?；瘜W鍍鎳層相對電鍍鎳層的性能優(yōu)點
發(fā)布時間：
2018-12-17 16:46
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化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但是應用范圍廣的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比，化學鍍鎳層的性能優(yōu)點主要是體現(xiàn)在以下幾點：
1.利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。
2.化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV,經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV,在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
3.化學鍍鎳層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍
4.化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV,經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV,在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
5.低磷鍍層具有良好的可焊性。
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在工作中經(jīng)常會遇到鍍鎳層出現(xiàn)凹點的情況，這是什么原因？該怎樣解決這個問題？槽液遭到有機物污染時該怎樣處理呢？電鍍鎳大概是各種電鍍中最容易發(fā)生凹點的制程了，由于氫離子的還原電位很接近鎳，故容易造成氫氣在陰極上的附著，這就必須添加些潤濕劑，以降低槽液的表面張力，使氣泡附著不牢，從而被攪拌趕走，這樣就可以減少此種缺陷了。
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述：
化學鍍鎳層的結晶細致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液溶鍍能力好，化學穩(wěn)定性高，因此，廣泛應用于電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業(yè)中。
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